隨著LED大屏幕技術(shù)快速發(fā)展，其點間距越來越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續(xù)到更小尺寸以滿足高密度需求，成為LED業(yè)內(nèi)炙手可熱的產(chǎn)品。高密度LED具有高像素密度、高掃描比、高刷新率、高灰度等級四個發(fā)展趨勢。高密度LED可以用于結(jié)合觸摸、裸眼3D、智能應(yīng)用、云播控等概念，擴寬了LED大屏幕的應(yīng)用領(lǐng)域。
  當前，小間距LED大屏幕市場潛力巨大。小間距LED大屏幕具有無拼縫、低能耗、長壽命、顯示效果優(yōu)等特點，隨著光效的不斷提升及集成控制技術(shù)不斷成熟，LED小間距屏將會逐漸替代原有DLP、LCD，其市場的空間規(guī)模也不斷擴展。 但小間距LED大屏幕的顯示效果、大分辨率帶載、拼接縫隙這三大瓶頸制約了LED大屏幕的發(fā)展。同時，高密度LED大屏幕間距越來越小，散熱問題也凸顯出來，嚴重影響其色彩均勻性和顯示屏壽命。為了解決高密度LED大屏幕散熱問題，我們在本文中提出了一種新型封裝方式，可有效地解決散熱、貼裝困難等問題。
  新型封裝方式 為了解決傳統(tǒng)封裝方式中散熱問題及返修困難這兩個困難，本文提出了一種新型封裝方式，可以有效地解決這些問題，并可以大大提升產(chǎn)品的可靠性，使得極高密度像素LED排列成為可能。LED技術(shù)發(fā)展的規(guī)律總結(jié)起來說就是，可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動，并獲得更好的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。
  新型封裝方式的應(yīng)用需要驅(qū)動IC廠家與LED封裝廠家資源進行整合，使得微間距LED大屏幕推廣成為可能。LED新型封裝是IC與燈珠模塊化的產(chǎn)物，裝配更加容易、效率更高。這種新型的封裝形式還可有效改善微間距LED的散熱問題，對微間距LED大屏幕的推廣起到重要作用。